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产品介绍

        随着三维堆叠技术发展，薄膜残存应力不休累积，晶圆翘曲已成为影清脆续造程不变性和产品良率的关键挑战。PF-300T Bianca / Bianca-U是拓？萍季劢褂诮饩鼍г睬糖纳璞赶盗，在晶圆背面沉积 SiN、SiO? 等介质薄膜，通过应力调节，精准节造 X/Y 方向翘曲度，实现晶圆翘曲的纠正及晶圆背面的
；。该产品无需翻片及去边步骤，简化芯片造作流程，进一步提升产品良率、降低综合造作成本。

产品特点
        - 高应力调节领域，实现精准晶圆翘曲曲率节造
        - 应力分区调节职能（-1000~400Mpa），适应分歧晶圆翘曲状态
        - 可兼容低和善高温工艺（280℃~550℃）
        - 优异的颗＝谠旒氨∧ぞ刃
        - 无需翻片及去边步骤，去边量可控