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    产品特点

产品介绍

        随着逻辑与存储芯片造作中薄膜资料类型不休增长 ,设备必要具备更强的工艺扩大能力和多资料兼容能力 。PF-300T eX 是一款面向28纳米及以下逻辑芯片和存储芯片造作的 PECVD 设备 ,聚焦多资料介质薄膜沉积需要 ,eX 反映腔在气体节造、射频响应、颗粒管控及工艺不变性上做了针对性强化 ,产品工艺覆盖高刻蚀选择比 ACHM 硬掩膜、低介电常数(Low-k)绝缘薄膜及NDC 刻蚀反对层、超低介电常数(ULK)薄膜 ,满足客户分歧技术节点需要 。


产品特点
        - 可按客户需要配置1~3路液态源 ,支持多种先进工艺
        - 单机产能超过220 WPH ,颗=谠炷芰τ帕
        - 拥有优异的产能阐发与综合运营成本(CoO)
        - 支持 TSV 所需低温(<200℃)TEOS SiO?工艺
        - 通过 S2 安全认证和 F47 尺度检验

 
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