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产品介绍
随着逻辑与存储芯片造作中薄膜资料类型不休增长,设备必要具备更强的工艺扩大能力和多资料兼容能力。PF-300T eX 是一款面向28纳米及以下逻辑芯片和存储芯片造作的 PECVD 设备,聚焦多资料介质薄膜沉积需要,eX 反映腔在气体节造、射频响应、颗粒管控及工艺不变性上做了针对性强化,产品工艺覆盖高刻蚀选择比 ACHM 硬掩膜、低介电常数(Low-k)绝缘薄膜及NDC 刻蚀反对层、超低介电常数(ULK)薄膜,满足客户分歧技术节点需要。
产品特点
- 可按客户需要配置1~3路液态源,支持多种先进工艺
- 单机产能超过220 WPH,颗=谠炷芰τ帕
- 拥有优异的产能阐发与综合运营成本(CoO)
- 支持 TSV 所需低温(<200℃)TEOS SiO?工艺
- 通过 S2 安全认证和 F47 尺度检验