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产品介绍

        随着芯片的技术节点提升
，对设备机能的要求更为严苛。PF-300T Plus pX PECVD 是一款聚焦薄膜沉积的一致性与缺点节造的 PECVD 产品
，通过腔体优化——腔体体积缩减30%（对比eX）、喷淋头独立温控（最高180°C）、双吹扫设计（狭缝阀+底部）及？榛鼗そ峁埂诳帕＝谠臁⒈∧ぞ刃约笆鼗ば苌洗锏礁叱叨。产品工艺覆盖高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、低介电常数绝缘薄膜、ADC-I刻蚀反对层及 Lok-Ⅱ 薄膜
，实现有关介质薄膜沉积
，满足分歧技术节点的工艺需要。

产品特点
        - 优异的颗＝谠臁⒈∧ぞ刃
        - 单机产能达260 WPH
        - 拥有优异的产能和 CoO（PF-200T）
        - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO? 工艺
        - 可依客户选择配置1~3路液态源
，实现多种先进工艺