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产品介绍

        在三维集成过程中，键合界面被硅衬底覆盖，通例光学检测难以穿透硅衬底，实现键合后的对准精怀抱测。Crux 300 是一款键合精怀抱测设备，聚焦先进封装中的混合键合对准精度检测，覆盖晶圆对晶圆（WtW）、芯片对晶圆（DtW）键合场景，合用于三维集成、Chiplet 异构集成量产造程。
        Crux 300 选取红表无损量测技术，可穿透硅衬底鉴别键合界面底层对准象征，实现键合套准精怀抱测。产品支持最大300mm 晶圆全幅检测，在量测精度、运行不变性与量产吞吐量方面均达到行业先进水准，为先进封装提供可量化的键合精度判断凭据。