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产品介绍

        TS-300 Altair 是一款热型原子层沉积（Thermal ALD）设备，聚焦高质量氮化铝（AlN）薄膜沉积，利用于先进逻辑、存储等芯片造作领域。产品在薄膜均匀性、保形性和颗＝谠炷芰Φ确矫娲锏焦氏冉，并具备先进薄膜工艺迭代能力。产品选取六边形高产能平台设计，可搭载5个反映腔，结构紧凑，空间利用率高，满足客户的规；坎枰。

产品特点
        - 高质量 AlN 薄膜沉积能力
        - 深邃宽比（20:1）结构下台阶覆盖率95%以上
        - 六边形高产能平台，可搭载5个反映腔
        - 具备先进薄膜工艺迭代能力